财联社10月10日讯（编辑 史正丞）老牌芯片厂英特尔，目前正面临着艰难的处境，周四展示了即将亮相的新一代先进制程PC芯片，标志着英特尔正式向苹果、高通、AMD、台积电等竞品发起反击。

公司发布的照片显示，今年3月履新的CEO陈立武站在亚利桑那工厂门口，捧着一块代号为Panther Lake的新一代酷睿处理器晶圆。这是首款采用英特尔18A工艺，即1.8纳米的先进技术所生产的芯片。

英特尔特别强调，18A工艺标志着芯片行业两大创新技术的成功应用：全环绕栅极晶体管和背面供电网络。相比Intel 3，18A工艺能够提供15%的频率提升，且晶体管密度提高了1.3倍，或者在保持同等性能水平的情况下降低25%的功耗。

据悉，新一代芯片与被誉为“英特尔CPU能效巅峰之作”的Lunar Lake相比，相同功耗下性能获得了50%的明显提升。而在性能相同时，相较上一代Arrow Lake-H处理器，功耗则降低了30%。

公司也在周四表示，除了个人电脑外，Panther Lake还将拓展至机器人在内的边缘应用领域。基于18A工艺的至强6+服务器处理器也将于2026年上半年发布。

面对苹果M系芯片与高通骁龙PC芯片的夹击，Panther Lake肩负着验证英特尔“尚能饭否”的关键使命。

根据英特尔的最新披露，Panther Lake将于今年在亚利桑那的Fab 52工厂正式启动大规模量产。首款SKU的发货计划在今年年底前完成，并于2026年1月全面上市。从这份日程表来看，这款芯片的详细参数信息很可能会在2026年1月的CES上首度亮相。

近期，有爆料称英特尔不断邀请客户参观Fab 52，并推介他们的芯片代工方案。但是，分析师指出，多数芯片公司希望先确认英特尔能否成功自主生产计算机芯片，才考虑将智能手机、人工智能系统等产品的芯片代工业务交给该公司。

上个月的公开活动期间，英特尔高管们坚决拒绝透露Fab 52的良率情况。但是，去年底的消息称，英特尔曾向部分客户泄露信息，指出其18A工艺的良率仍然不足10%，而台积电的2nm芯片良品率早已达到了30%。

Creative Strategies的首席执行官兼首席分析师本·巴亚林指出，英特尔在亚利桑那州展出的18A工艺，需要能够说服客户提前预订其下一代14A芯片制造技术。否则，可能会对英特尔耗资巨大的芯片制造计划造成致命打击，导致公司再度陷入危机。

巴贾林说道：“公司终将面临一个需要勇敢选择的时刻——判断自己是否具备成功的能力。”

英特尔曾预期14A技术将在2028年投产，但也警告称，若无法赢得客户，将放弃14A工艺的开发。因此，耗资数百亿美元、长期承受巨额亏损的亚利桑那工厂，目前只有非常有限的时间来证明其可行性。