快科技12月27日消息，今年9月份，苹果、高通和联发科三大科技巨头相继发布了年度旗舰芯片，分别是A19/A19 Pro、骁龙8 Elite Gen5和天玑9500，这些高性能芯片都是采用的台积电3nm工艺制程。

2026年正式踏入2nm时代，9月份，苹果、高通、联发科三大巨头将相继推出2nm手机芯片。其中，苹果推出的A20/A20 Pro，高通推出的骁龙8 Elite Gen6系列，以及联发科推出的天玑9600，这些芯片都将由台积电负责代工生产。

据媒体报道，台积电已经启动2nm工艺的量产工作，这家企业将建设三座新工厂，从而扩大产能，满足客户需求。考虑到2nm制程的生产周期比3nm工艺更长，因此苹果、高通和联发科芯片的最终定型工作可能已经提前完成。

值得注意的是，高通为了对标苹果，明年9月将推出两款2nm芯片，预计将以骁龙8 Gen6和骁龙8 Elite Gen6为名称，也可能会命名为骁龙8 Elite Gen6和骁龙8 Elite Gen6 Pro，这两颗芯片分别将对标苹果的A20和A20 Pro。

至于联发科，目前的爆料显示，只有天玑9600一颗2nm芯片，发哥是否会向高通那样分两个版本，其内部仍在讨论中。

按照惯例，苹果A20系列首先在iPhone18系列中搭载，天玑9600则首先在vivo X500系列和OPPO Find X10系列中搭载，骁龙8 Elite Gen6系列则首先在小米18系列中搭载。