IT之家5月10日消息，联发科昨日（5月9日）对于中低端手机市场，推出了一款新的处理器——曦力（Helio）G200芯片，此款芯片极大地提高了摄像头性能和网络连接功能。

联发科 Helio G200 采用与前代相同的核心架构，搭载八核 CPU，包括 6 个 Arm Cortex-A55 核心，主频达到 2.0GHz，以及 2 个 Arm Cortex-A76 核心，主频达到 2.2GHz，提高了处理器的整体性能。同时，Mali-G57 MC2 GPU 的主频也提升至 1.1GHz，提供更加流畅的图形处理能力。

该芯片支持LPDDR4X内存（速率最高4266 Mbps），并且具有UFS 2.2存储功能，从而实现了高速的数据传输。它还配备了联发科的HyperEngine技术，这种技术能够优化网络连接、显示设置和触控响应，提高整体的使用体验。IT之家注：点击查看大图，可以看到两款芯片规格对比：

在影像方面，Helio G200 芯片配备了最高 2 亿像素的主摄，搭配 12-bit DCG 技术，採用三重 ISP 架构，图像处理速度更加加速，引入先进的 AI 降噪技术和硬件加速深度引擎，进而优化人像拍摄效果。

在连接方面，Helio G200 通过 DCSAR 技术优化信号接收，确保网络表现更加稳定、可靠。联发科还推出全新的“Elevator Mode”，专门针对电梯等复杂环境下的连接难题，提供更加智能、灵活的连接解决方案。