快科技5月9日消息，据报道，Intel的晶圆代工服务似乎迎来了重大突破，正与科技巨头英伟达和谷歌就代工服务合作进行艰深的谈判。

报道还称，微软在前期提到的计划，在Intel 18A上生产的芯片设计，已经转化为两家企业之间的庞大正式订单。此外，Intel目前已经确认，亚马逊将基于18A工艺，为AWS生产AI Fabric芯片。

Intel 18A工艺节点被视为代工部门的一个标志性突破，Intel在最近的Direct Connect 2025上将其誉为“美国制造的最先进工艺”，直接与台积电的N2工艺展开激烈竞争，共享相似的SRAM密度和优异的性能/效率数据。

有报道指出，对18A工艺的浓厚兴趣部分来自于Intel领导结构的变化，特别是新任CEO陈立武的上任，他的愿景下，Intel将集中关注半导体设计自动化（EDA）、封装和代工的发展。

另一个引起对18A工艺兴趣的原因是台积电的生产线目前过于拥挤，这使得其他公司面临着寻找替代方案的压力。

当前，Intel似乎占据了一个强有力的位置，可以作为台积电2nm节点的对手，尽管三星代工也在激烈竞争，但尚未掌握优势。

Intel 18A已经迈出了风险试产的步伐，并计划在今年内实现正式量产。更值得一提的是，Intel 18A-P的演进版本已经开始生产早期试验晶圆，这标志着该工艺的进一步发展和改进。